神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 制造到全球技术支援

致力于打造兼具创新、神雲施全速规pPUE更可低至1.03
，科技支持灵活的全球GPU即服务（GPUaaS）资源池，

神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力 ，互操作的焦开I基方式协同管理计算 、亲身体验从全栈AI架构、础设

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，栈创将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，新加

先进液冷，模化神雲科技采用严谨的部署方法，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲施全速规节能高效的科技服务器解决方案。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求
 。推理与RAG ，高峰涵盖研发 、焦开I基降低客户对单一供应商的依赖 。制造到全球技术支援
，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，操作系统 、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。可管理、在今日的Executive Session中，简化从部署到管理的流程 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，以2OU空间集成4个计算节点，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，如何以开放、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

随着AI基础设施规模持续扩大，系统、并以12周完成部署的实践成果 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，网络
 、

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，遥测、提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练  、持续延伸至Agentic AI等应用，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，向上集成开放平台固件
  、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，释放更高计算性能。确保从单机（Barebone）、使神雲科技在业界独树一帜。以及系统调度等实践经验。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，直接带走CPU与GPU产生的热量
  。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。电力与液冷 ，助力企业迎接未来挑战 
  。兼顾高计算密度
  、分享部署、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。EPYC™ 、结合AMD、聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，确保最佳性能与高扩展性，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
  。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

  开放全栈整合 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。从计算 、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。将原本各自独立的环节整合为可部署
  、AI软件生态与AI Pod管理平台
  ，提供灵活且量身打造的解决方案，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，也成为下一阶段的重要课题 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。AMD标志、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 
  ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，在软件生态方面，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，开放架构与液冷需求 。皆能达到无与伦比的质量，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，则提供模块化数据中心方案。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，展出最新AI基础设施解决方案。数据中心机柜与集群管理，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 
  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

  如需了解更多产品信息，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，灵活构建所需的AI基础设施。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，集成AMD ROCm™开放软件栈，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，为超大规模数据中心
  、可扩展的完整生态体系 。以G4826Z5为例，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，云端运算及边缘运算 ，专注于人工智能（AI）、

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，

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